共晶粘片优点：（1）电阻小；（2）传热快；（3）可靠性高。共晶粘片缺点：（1）高温粘结易损坏器件；（2）不可返工；（3）高温可能导致基片上的电阻变值。
问答题决定超声键合的工艺一致性和可靠性的工艺参数有哪些？
问答题简述超声键合法的优缺点。
