作用：支撑材料和金属间的绝缘层（以及局部互连介质层） 通常用氧化硅作为层间介质层。
问答题接触孔和通孔的作用是什么？它们是如何形成的？什么是钨塞。试说明其主要作用。
问答题请说明在形成晶体管的有源区掺杂过程中需要进行哪些保护？分别用什么材料作为保护层？
问答题列出简化的双阱CMOS工艺流程中的主要步骤，并说明该流程的两个主要特点。
问答题试说明双阱CMOS工艺中用到的主要光刻掩膜版及其作用。
问答题试说明LOCOS和STI中淀积的衬垫氧化硅层以及场注的主要作用。
