A.选择性剥层B.透射电镜扫描C.X射线检测D.红外光谱分析
单项选择题要观察半导体器件上的针眼和小孔、钝化层裂缝等缺陷，应使用（）。
A.扫描电子显微镜B.光学显微镜C.透射电子显微镜D.原子力显微镜
多项选择题芯片发生失效的机理包括（）。
A.疲劳B.磨损C.过压力D.过应力
单项选择题引起芯片翘曲的原因，是由于施加到元器件上的力（）。
A.过小B.消失C.不平衡D.过大
单项选择题下列封装形式，最容易发生底座偏移的为（）。
A.薄型小尺寸封装B.球栅阵列封装C.单列直插式封装D.双列直插式封装
单项选择题材料的体积、面积或长度随温度的变化而变化，这是材料的（）。
A.热膨胀系数B.热失配系数C.热应力系数D.热应变系数
