A.扫描电子显微镜B.光学显微镜C.透射电子显微镜D.原子力显微镜
多项选择题芯片发生失效的机理包括（）。
A.疲劳B.磨损C.过压力D.过应力
单项选择题引起芯片翘曲的原因，是由于施加到元器件上的力（）。
A.过小B.消失C.不平衡D.过大
单项选择题下列封装形式，最容易发生底座偏移的为（）。
A.薄型小尺寸封装B.球栅阵列封装C.单列直插式封装D.双列直插式封装
单项选择题材料的体积、面积或长度随温度的变化而变化，这是材料的（）。
A.热膨胀系数B.热失配系数C.热应力系数D.热应变系数
单项选择题潮气渗透可用以下哪种方法测定？（）
A.称重池B.隔离池C.吸收因子D.膨胀系数
