A.电流B.电场强度C.电压D.阻抗集成电路的电学测试包括功能测试和参数测试，以下属于电学测试的为（）。……

单项选择题以下电子产品的测试方法，属于破坏性测试的为（）。

A.选择性剥层
B.透射电镜扫描
C.X射线检测
D.红外光谱分析

单项选择题要观察半导体器件上的针眼和小孔、钝化层裂缝等缺陷，应使用（）。

A.扫描电子显微镜
B.光学显微镜
C.透射电子显微镜
D.原子力显微镜

多项选择题芯片发生失效的机理包括（）。

A.疲劳
B.磨损
C.过压力
D.过应力

单项选择题引起芯片翘曲的原因，是由于施加到元器件上的力（）。

A.过小
B.消失
C.不平衡
D.过大

单项选择题下列封装形式，最容易发生底座偏移的为（）。

A.薄型小尺寸封装
B.球栅阵列封装
C.单列直插式封装
D.双列直插式封装