薄膜制作（thin film/layer）：形成不同材料构成的工艺层。 光刻：是将电路图形转移到覆盖于硅片表面的光刻胶上。 刻蚀（etch）：是指在硅片上没有光刻胶保护的地方留下永久性的图形。 掺杂（doping）：根据设计的需要，将各种杂质掺杂在需要的位置上，形成晶体管、接触等。
问答题制造半导体器件的核心是什么？并说明半导体器件工艺的基本原理。
问答题什么是杂质的补偿作用？发生杂质补偿的半导体材料的导电类型如何确定？
问答题砷化镓相对于硅的主要优缺点及其应用领域。
问答题化合物半导体的主要类型，各自的典型材料及主要应用领域。
问答题什么是掺杂？为什么掺杂对半导体制造很重要？说明掺杂硅的两种主要类型及他们之间的最主要区别。
