A.有源芯片B.无源芯片C.中介层D.无源转接板E.有源转接板硅转接板以是否集成特定功能可分为（）。……

多项选择题半导体产业链具体包括（）。

A.上游半导体产品制造
B.下游半导体原材料与设备供应
C.上游半导体原材料与设备供应
D.中游半导体产品制造
E.下游应用

多项选择题车辆感知的车载传感器芯片包括（）。

A.感知动力系统
B.感知底盘
C.感知车身
D.电子电器系统
E.超声波雷达

多项选择题集成电路布图设计在各国的名称有（）。

A.电路设计
B.半导体产品拓扑图
C.电路布图
D.掩模版图
E.掩模作品

多项选择题LTCC封装材料总体上分为（）。

A.LTCC基板材料
B.封装金属材料
C.焊接材料
D.基板材料
E.引脚材料

多项选择题中国专利在半导体集成电路封装技术方向的专利侧重点主要在（）。

A.封装外形-MCP多芯片封装
B.封装外形-WLP晶圆级封装
C.封装外形-CSP芯片尺寸封装
D.包装材料-塑料封装技术
E.芯片级封装

多项选择题当纳电子材料做到纳米级别时，会展现出哪些奇异的特性？（）

A.内在效应
B.大尺寸效应
C.表面效应
D.小尺寸效应
E.以上都对

多项选择题砷化镓广泛用于（）器件。

A.高速
B.低噪音
C.耐高温
D.抗辐射
E.大功率

多项选择题第三代半导体材料可以应用于哪些领域？（）

A.印染领域
B.光存储领域
C.医学应用领域
D.激光打印领域
E.电学领域

多项选择题凸块工艺是倒装工艺必备，在晶圆表面植（），是先进封装的核心技术之一。

A.金线
B.锡球
C.铜块
D.铝箔
E.树脂

多项选择题Chiplet主要帮助半导体解决了先进制程带来的痛点，其痛点具体包括（）。

A.降低设计难度
B.提高制造良率
C.降低设计的成本
D.降低制造的成本
E.提高生产速度

多项选择题韩国三星属于集成电路垂直整合制造厂，具备（）全流程能力。

A.设计
B.制造
C.封装测试
D.塑封
E.检验

多项选择题2022年，全球半导体应用领域排名前三的行业分别是（）。

A.新能源
B.5G
C.通信
D.PC/平板
E.工业/医疗

多项选择题第三代半导体材料不仅具有更加优秀的电子迁移率，而且具备（）等优势。

A.成本低
B.耐压高
C.抗辐射
D.热导率大
E.使用寿命长

多项选择题用于半导体电路互连的金属应该具备的条件包括（）。

A.高安全性
B.低电阻率
C.热化学稳定性
D.高可靠性
E.低制造成本

多项选择题集成电路布图设计的特点有（）。

A.保护的延及性
B.对产品的依附性
C.表现形式具有非任意性
D.可复制性
E.无形性