问答题什么是表面钝化?它的主要作用是什么?当前CMOS工艺中最典型的表面钝化层采用何种材料?
问答题试说明氧化层在硅工艺中的四种主要用途及主要原因,并举例说明各种用途的主要目的。
问答题列出氧化硅的五种主要物理参数,并说明实际中如何测试氧化层厚度。
问答题试说明热氧化反应为什么发生在Si—SiO2界面上,以及这种反应机制有何好处?
问答题氧化工艺产生的SiO2为何种类型?并说明其结构对其强度和密度的影响。