作为阴极的靶材与阳极（壳体）之间形成的气体放电，放电产生的离子流轰击靶材产生溅射，溅射粒子沉积与在阳极同电位或处于悬浮电位中的基片上，此为二级溅射。 其典型工艺参数：工作气压10Pa，溅射电压3000V，靶电流密度0.5mA/cm2，薄膜沉积速率低于0.1μm/min。
问答题磁控溅射中，磁场起什么作用？
问答题磁控溅射的特点是什么？
问答题合金薄膜沉积中溅射镀膜和蒸发镀膜有何区别？
问答题沉积速率与压力关系如何？
问答题什么是溅射速率？
