A.单晶硅B.薄膜C.陶瓷D.晶圆
单项选择题芯片设计在半导体行业中处于产业链的（），是半导体行业发展较为迅速的领域。
A.上游B.中游C.下游D.底端
单项选择题（）从狭义角度讲，它是信息系统核心的芯片集成，是将系统关键部件和嵌入软件集成在一块芯片中。
A.SoCB.CPUC.IPD.IC
单项选择题集成电路的技术层级有（）大类。
A.5B.6C.7D.8
单项选择题我国的集成电路行业发展较晚，除了（）较为领先外，芯片设计、芯片制造行业的整体水平与欧美国家有着明显的差距。
A.封测技术B.设备制造C.新材料研发D.晶圆制备
单项选择题量子点激光器属于（）纳米材料。
A.三维B.二维C.一维D.零维
单项选择题2014年6月，国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》，明确集成电路产业未来几年的发展目标，到（）年16 14nm制造工艺实现规模量产。
A.2016B.2020C.2024D.2030
单项选择题凸点制作是晶圆级封装工艺过程的关键工序，它是在晶圆的（）上形成凸点。
A.表面B.底层C.连接区D.新焊接区
单项选择题在半导体材料市场构成方面，（）占比最大。
A.惰性气体B.抛光液C.硅片D.光刻胶
单项选择题（）通常以掩模版图和全套工艺文件的形式提供给用户（芯片生产厂家）。
A.固核B.结构核C.硬核D.软核
单项选择题从制造成本上来看，第（）代半导体材料制造成本最低。
A.一B.二C.三D.四
