2014年6月，国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》，明确集成电路产业未来几年的发展目标，到（）年16/14nm制造工艺实现规模量产。

单项选择题凸点制作是晶圆级封装工艺过程的关键工序，它是在晶圆的（）上形成凸点。

A.表面
B.底层
C.连接区
D.新焊接区

单项选择题在半导体材料市场构成方面，（）占比最大。

A.惰性气体
B.抛光液
C.硅片
D.光刻胶

单项选择题（）通常以掩模版图和全套工艺文件的形式提供给用户（芯片生产厂家）。

A.固核
B.结构核
C.硬核
D.软核

单项选择题从制造成本上来看，第（）代半导体材料制造成本最低。

A.一
B.二
C.三
D.四

单项选择题电子材料主要应用在（）和（）中，是以（）为主要目的的学科和技术。

A.电子学、材料学、应用
B.电子学、先进电子学、理论学习
C.电子学、微电子学、理论学习
D.电子学、微电子学、应用

单项选择题现阶段我国急需做的是（）寸的硅晶圆。

A.6
B.8
C.10
D.12

单项选择题在生活中，所有物体根据其导电性可以分为（）类。

A.一
B.二
C.三
D.四

单项选择题实现社会信息化的网络及其关键部件，不管是各种计算机还是通讯设备，它们的基础都是（）。

A.光电子器件
B.集成电路
C.传感器
D.存储器

单项选择题（）是光刻工艺最重要的耗材，是一种通过特定光源照射下发生局部溶解度变化的光敏材料。

A.光刻胶
B.抛光液
C.芯片
D.晶片

单项选择题光生伏特效应是由（）发现的。

A.法国科学家牛顿
B.英国科学家牛顿
C.英国科学家贝克雷尔
D.法国科学家贝克雷尔