A.封测技术B.设备制造C.新材料研发D.晶圆制备
单项选择题量子点激光器属于()纳米材料。
A.三维B.二维C.一维D.零维
单项选择题2014年6月,国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》,明确集成电路产业未来几年的发展目标,到()年16 14nm制造工艺实现规模量产。
A.2016B.2020C.2024D.2030
单项选择题凸点制作是晶圆级封装工艺过程的关键工序,它是在晶圆的()上形成凸点。
A.表面B.底层C.连接区D.新焊接区
单项选择题在半导体材料市场构成方面,()占比最大。
A.惰性气体B.抛光液C.硅片D.光刻胶
单项选择题()通常以掩模版图和全套工艺文件的形式提供给用户(芯片生产厂家)。
A.固核B.结构核C.硬核D.软核
单项选择题从制造成本上来看,第()代半导体材料制造成本最低。
A.一B.二C.三D.四
单项选择题电子材料主要应用在()和()中,是以()为主要目的的学科和技术。
A.电子学、材料学、应用B.电子学、先进电子学、理论学习C.电子学、微电子学、理论学习D.电子学、微电子学、应用
单项选择题现阶段我国急需做的是()寸的硅晶圆。
A.6B.8C.10D.12
单项选择题在生活中,所有物体根据其导电性可以分为()类。
单项选择题实现社会信息化的网络及其关键部件,不管是各种计算机还是通讯设备,它们的基础都是()。
A.光电子器件B.集成电路C.传感器D.存储器