A.上游B.中游C.下游D.底端
单项选择题（）从狭义角度讲，它是信息系统核心的芯片集成，是将系统关键部件和嵌入软件集成在一块芯片中。
A.SoCB.CPUC.IPD.IC
单项选择题集成电路的技术层级有（）大类。
A.5B.6C.7D.8
单项选择题我国的集成电路行业发展较晚，除了（）较为领先外，芯片设计、芯片制造行业的整体水平与欧美国家有着明显的差距。
A.封测技术B.设备制造C.新材料研发D.晶圆制备
单项选择题量子点激光器属于（）纳米材料。
A.三维B.二维C.一维D.零维
单项选择题2014年6月，国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》，明确集成电路产业未来几年的发展目标，到（）年16 14nm制造工艺实现规模量产。
A.2016B.2020C.2024D.2030
单项选择题凸点制作是晶圆级封装工艺过程的关键工序，它是在晶圆的（）上形成凸点。
A.表面B.底层C.连接区D.新焊接区
单项选择题在半导体材料市场构成方面，（）占比最大。
A.惰性气体B.抛光液C.硅片D.光刻胶
单项选择题（）通常以掩模版图和全套工艺文件的形式提供给用户（芯片生产厂家）。
A.固核B.结构核C.硬核D.软核
单项选择题从制造成本上来看，第（）代半导体材料制造成本最低。
A.一B.二C.三D.四
单项选择题电子材料主要应用在（）和（）中，是以（）为主要目的的学科和技术。
A.电子学、材料学、应用B.电子学、先进电子学、理论学习C.电子学、微电子学、理论学习D.电子学、微电子学、应用
单项选择题现阶段我国急需做的是（）寸的硅晶圆。
A.6B.8C.10D.12
单项选择题在生活中，所有物体根据其导电性可以分为（）类。
单项选择题实现社会信息化的网络及其关键部件，不管是各种计算机还是通讯设备，它们的基础都是（）。
A.光电子器件B.集成电路C.传感器D.存储器
单项选择题（）是光刻工艺最重要的耗材，是一种通过特定光源照射下发生局部溶解度变化的光敏材料。
A.光刻胶B.抛光液C.芯片D.晶片
单项选择题光生伏特效应是由（）发现的。
A.法国科学家牛顿B.英国科学家牛顿C.英国科学家贝克雷尔D.法国科学家贝克雷尔
