（）从狭义角度讲，它是信息系统核心的芯片集成，是将系统关键部件和嵌入软件集成在一块芯片中。

单项选择题集成电路的技术层级有（）大类。

A.5
B.6
C.7
D.8

单项选择题我国的集成电路行业发展较晚，除了（）较为领先外，芯片设计、芯片制造行业的整体水平与欧美国家有着明显的差距。

A.封测技术
B.设备制造
C.新材料研发
D.晶圆制备

单项选择题量子点激光器属于（）纳米材料。

A.三维
B.二维
C.一维
D.零维

单项选择题2014年6月，国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》，明确集成电路产业未来几年的发展目标，到（）年16 14nm制造工艺实现规模量产。

A.2016
B.2020
C.2024
D.2030

单项选择题凸点制作是晶圆级封装工艺过程的关键工序，它是在晶圆的（）上形成凸点。

A.表面
B.底层
C.连接区
D.新焊接区

单项选择题在半导体材料市场构成方面，（）占比最大。

A.惰性气体
B.抛光液
C.硅片
D.光刻胶

单项选择题（）通常以掩模版图和全套工艺文件的形式提供给用户（芯片生产厂家）。

A.固核
B.结构核
C.硬核
D.软核

单项选择题从制造成本上来看，第（）代半导体材料制造成本最低。

A.一
B.二
C.三
D.四

单项选择题电子材料主要应用在（）和（）中，是以（）为主要目的的学科和技术。

A.电子学、材料学、应用
B.电子学、先进电子学、理论学习
C.电子学、微电子学、理论学习
D.电子学、微电子学、应用

单项选择题现阶段我国急需做的是（）寸的硅晶圆。

A.6
B.8
C.10
D.12