单项选择题

下列哪一项不是属于控制Dry Etch刻蚀工艺条件的元件（）

A.EPD（末端探测仪）
B.MFC（质量流量控制器）
C.Orifice（过压阀）
D.APC（自动压力控制器）

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热门试题

单项选择题相比Wet Etch，下列哪一项不是Dry Etch的优点（）

A.刻蚀精度高
B.刻蚀速度高
C.运营成本低
D.更环保

单项选择题CVD设备中内部有Robot的设备是（）

A.Process Chamber
B.Transfer Chamber
C.DSSL
D.Scrubber

单项选择题CVD中主要进行镀膜的设备是（）

A.Process Chamber
B.Transfer Chamber
C.DSSL
D.Scrubber

单项选择题CVD中为了保持非晶硅特性，需要添加的元素是（）

A.N
B.H
C.Si
D.O

单项选择题CF的本质是在Glass上镀（）

A.液体小分子膜
B.有机高分子膜
C.金属膜
D.无极非金属膜