我们利用LOCOS技术制作MOS中的（）。

单项选择题显影后，被曝光区域的光刻胶被去除，该种光刻胶称为（）。

A.负胶
B.正胶
C.光刻抗蚀剂
D.光阻

单项选择题MOS晶体管的源区、漏区及源、漏之间的沟道区域通常称为（）。

A.有源区
B.场区
C.衬底区
D.阱区

单项选择题氧化层中掺杂了硼杂质，一般称为（）。

A.PSG
B.BPSG
C.BSG
D.FSG

单项选择题如果制作栅氧结构，一般采用的方法是（）。

A.湿氧氧化
B.氢氧合成
C.CVD
D.干氧氧化

单项选择题版图设计中下述哪个不是金属2和金属3之间的通孔所用到的图层：（）。

A.金属2
B.金属3
C.孔2
D.孔3

单项选择题下列版图中显示的图层不会被制成掩膜版的是：（）。

A.多晶层
B.电阻标识层
C.有源区层
D.金属层

单项选择题下列哪个命令是用来对调用的symbol视图进行的下级电路查看和修改的？（）

A.descend edit
B.descend read
C.return
D.return to top

单项选择题下列可以运行cadence设计软件运行的操作系统是：（）。

A.win7
B.win10
C.solaris
D.DOS

单项选择题集成电路设计按（）分一般可分为双极集成电路设计、MOS集成电路设计。

A.自动化程度
B.器件类型
C.电路类型
D.工艺类型

单项选择题下列哪个图层不属于组成N保护环所用到的图层？（）

A.N阱
B.有源区
C.多晶
D.金属1