单项选择题

在ODF工程中，按照先后顺序，CF的主要工艺大致为（）

A.清洗→Seal Sealnt涂布→压合→UV硬化→OVEN固化→配向检查
B.清洗→压合→Seal Sealnt涂布→UV硬化→OVEN固化→配向检查
C.清洗→Short Sealant涂布→液晶滴下→压合→UV硬化→OVEN固化→配向检查
D.清洗→压合→Short Sealant涂布→液晶滴下→UV硬化→OVEN固化→配向检查

<上一题目录下一题>

热门试题

单项选择题LC工程中，把两个Glass压合的工程是（）

A.INKJET
B.LC
C.SEAL
D.VAS

单项选择题下列哪一项不属于Dry Etch工程中控制Process Chamber压力大小的部件（）

A.泵（Pump）
B.压力计（Pressure Gauge）
C.过压阀（Orifice）
D.压力自动控制器（APC）

单项选择题哪一项不属于控制Dry Etch工程的工艺条件（）

A.能量（Power）
B.气体（Gas）
C.压力（Pressure）
D.磁场（Magnet）

单项选择题下列哪一项不属于Dry Etch设备的主要Unit（）

A.Process Chamber（反应腔）
B.Loadlock Module（加载腔）
C.Heating Chamber（加热腔）
D.Transfer Module（中转腔）

单项选择题在Dry Etch工程中，Active Etch工艺不会被刻蚀到的Film是（）

A.G-SiNx
B.P-SiNx
C.N+a-SiNx
D.a-Si