问答题简述非晶硅平板探测器电荷势阱像素技术。
问答题简述非晶硅平板探测器双TFT 控制技术。
问答题简述碘化铯非晶硅平板探测器构造。
问答题简述非晶硒平板探测器的成像过程。
问答题简述非晶硒平板探测器的二种类型。
问答题简述DR 基本特点。
问答题简述DR 基本构成单元。
问答题简述DR 按X 线曝光方式分类。
问答题筒述平板探测器性能的评价。
问答题简述非晶硅平板探测器与非晶硒平板探测器的成像比较。
单项选择题非晶硒X 线探测器的内部结露引起的是()。
A.图像不均匀B.从图像边缘开始,向图像中央突出的半圆形指甲盖形伪影C.信号的扩散D.噪声增加E.电子电路短路
单项选择题非晶硒X 线探测器的结晶引起的是()。
单项选择题非晶硒X 线探测器的脱膜引起的是()。
单项选择题静态非晶体硒探测器采用了的非晶硒涂层厚度是()。
A.20μmB.100μmC.500μmD.1000μmE.5000μm
单项选择题非晶硒探测器在环境温度变化剧烈出现脱膜现象是每小时大于()。
A.5℃B.10℃C.20℃D.35℃E.45℃