问答题

简答题简述多块CCD 型探测器结构与成像过程。

【参考答案】

使用4个2cm²的CCD 芯片作为探测器元件。成像过程为：
①X 线曝光时，透过人体的X 线投射到大面积CsI 平板上，转换为可见荧光；
②4个位于不同位置上反射镜将荧光图像分割为4个等分的区域，分别形成4幅独立的局部图像；
③4个125万像素的CCD ...

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单项选择题非晶硒X 线探测器的内部结露引起的是（）。

A.图像不均匀
B.从图像边缘开始，向图像中央突出的半圆形指甲盖形伪影
C.信号的扩散
D.噪声增加
E.电子电路短路

单项选择题非晶硒X 线探测器的结晶引起的是（）。

A.图像不均匀
B.从图像边缘开始，向图像中央突出的半圆形指甲盖形伪影
C.信号的扩散
D.噪声增加
E.电子电路短路

单项选择题非晶硒X 线探测器的脱膜引起的是（）。

A.图像不均匀
B.从图像边缘开始，向图像中央突出的半圆形指甲盖形伪影
C.信号的扩散
D.噪声增加
E.电子电路短路

单项选择题静态非晶体硒探测器采用了的非晶硒涂层厚度是（）。

A.20μm
B.100μm
C.500μm
D.1000μm
E.5000μm

简答题 简述多块CCD 型探测器结构与成像过程。

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