A.0.2mm B.0.8mm C.1.0mm D.1.2mm
单项选择题不属于印制电路板的孔的是()
A.工艺孔 B.金属化孔 C.穿线孔 D.机械安装孔
单项选择题下面不是助焊剂功能的是()
A.去除氧化物 B.提高电导率 C.防止继续氧化 D.提高焊锡的流动性
填空题自动焊接技术主要有()、()和()。
填空题电烙铁的手握形式有()、()和()。
填空题助焊剂一般分为三大类:()、()和()。
填空题()是指焊接时用于去除被焊金属表面间氧化物及杂质的混合物质。
填空题把锡铅合金焊料中锡占63%、铅占37%的焊锡称为“()”。
填空题能熔合两种或两种以上的金属,使之成为一个整体的易焊金属或合金都叫()。
填空题正确的焊接时间为()s,且一次焊成。
填空题浸润程度主要决定于焊件表面的()及焊料的()。
填空题钎焊根据使用焊料熔点的不同分为()和()。
填空题焊接一般分为三大类:()、()和()。
填空题SMT一般采用()和()焊接工艺。
填空题典型合格焊点的形状近似(),焊点表面(),并且焊点无裂纹,无针孔。
填空题用于SMT贴装的元器件的封装形式有(举出三种)()、()及()等。