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单项选择题

A.大容量的电解电容B.瓷片电容C.一般电阻D.电感下列不宜放在热源附近的元器件是（）……

下列不宜放在热源附近的元器件是（）

A.大容量的电解电容
B.瓷片电容
C.一般电阻
D.电感

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热门试题

单项选择题最不可能是安装孔的直径的是（）

A.0.2mm
B.0.8mm
C.1.0mm
D.1.2mm

单项选择题不属于印制电路板的孔的是（）

A.工艺孔
B.金属化孔
C.穿线孔
D.机械安装孔

单项选择题下面不是助焊剂功能的是（）

A.去除氧化物
B.提高电导率
C.防止继续氧化
D.提高焊锡的流动性

填空题自动焊接技术主要有（）、（）和（）。

填空题电烙铁的手握形式有（）、（）和（）。

填空题助焊剂一般分为三大类：（）、（）和（）。

填空题（）是指焊接时用于去除被焊金属表面间氧化物及杂质的混合物质。

填空题把锡铅合金焊料中锡占63％、铅占37％的焊锡称为“（）”。

填空题能熔合两种或两种以上的金属，使之成为一个整体的易焊金属或合金都叫（）。

填空题正确的焊接时间为（）s，且一次焊成。

填空题浸润程度主要决定于焊件表面的（）及焊料的（）。

填空题钎焊根据使用焊料熔点的不同分为（）和（）。

填空题焊接一般分为三大类：（）、（）和（）。

填空题SMT一般采用（）和（）焊接工艺。

填空题典型合格焊点的形状近似（），焊点表面（），并且焊点无裂纹，无针孔。