SMT一般采用（）和（）焊接工艺。

填空题典型合格焊点的形状近似（），焊点表面（），并且焊点无裂纹，无针孔。

填空题用于SMT贴装的元器件的封装形式有（举出三种）（）、（）及（）等。

填空题用波峰机焊接时，焊接温度对焊接质量影响很大，焊接温度过高会（），焊接温度过低会（）。

填空题为了防止SMD器件因静电击穿损坏，工作人员需要拿取SMD器件时，应该（）。

填空题用焊点的浸润角来判断是否虚焊时，浸润角大于（）时，才可能不是虚焊。

填空题贴片阻容元件以外形尺寸来标注其规格，3216的元件长宽分别为（），（）。

单项选择题（）是指电阻值对温度、光通量、电压、湿度、磁通、气体浓度和机械力等物理量敏感的电阻元件。这些元件分别称为热敏、光敏、…和力敏电阻器。

A.熔断电阻器
B.水泥电阻器
C.敏感电阻器
D.可变电阻器

单项选择题印制电路板设计中应先选定印制板的材料、（）和版面尺寸。

A.插座
B.导线
C.元器件
D.厚度

单项选择题焊盘是指印制板上的导线在焊接孔周围的金属部分，供元件引线、跨接线（）用。

A.连接
B.信号线
C.地线
D.焊接

单项选择题印制电路板的对外连接方式有（）和接插式互连。

A.电子部件互连
B.针孔式插头插座互连
C.簧片式插头插座互连
D.导线互连

单项选择题当电路工作频率较高或在高速开关的数字电路中印制电路板的设计常采用（）地线。

A.较细
B.较粗
C.小面积覆盖
D.大面积覆盖

单项选择题印制电路板的元器件规则排列一般只适用于（）电路中。

A.高频、低电压
B.高频、高电压
C.低频、高电压
D.低频、低电压

单项选择题印制电路板的封装设计一般是决定其（）、尺寸、外部连接和安装方式；布设导线和元件、确定导线的宽度、间距和焊盘；制作底图。

A.元件
B.形状
C.材料
D.性能

单项选择题下例答案中不是敷铜箔板的基板的是（）。

A.酚醛纸基板
B.聚四氟乙烯玻璃布基板
C.环氧酚醛玻璃布基板
D.挠性基板

单项选择题电路的屏蔽结构包括了屏蔽隔板、共盖屏蔽、（）、双层屏蔽及电磁屏蔽导电涂料等。

A.共用屏蔽
B.隔板屏蔽
C.双层屏蔽
D.单独屏蔽