（）是指焊接时用于去除被焊金属表面间氧化物及杂质的混合物质。-找考题网

填空题把锡铅合金焊料中锡占63％、铅占37％的焊锡称为“（）”。

填空题能熔合两种或两种以上的金属，使之成为一个整体的易焊金属或合金都叫（）。

填空题正确的焊接时间为（）s，且一次焊成。

填空题浸润程度主要决定于焊件表面的（）及焊料的（）。

填空题钎焊根据使用焊料熔点的不同分为（）和（）。

填空题焊接一般分为三大类：（）、（）和（）。

填空题SMT一般采用（）和（）焊接工艺。

填空题典型合格焊点的形状近似（），焊点表面（），并且焊点无裂纹，无针孔。

填空题用于SMT贴装的元器件的封装形式有（举出三种）（）、（）及（）等。

填空题用波峰机焊接时，焊接温度对焊接质量影响很大，焊接温度过高会（），焊接温度过低会（）。

填空题为了防止SMD器件因静电击穿损坏，工作人员需要拿取SMD器件时，应该（）。

填空题用焊点的浸润角来判断是否虚焊时，浸润角大于（）时，才可能不是虚焊。

填空题贴片阻容元件以外形尺寸来标注其规格，3216的元件长宽分别为（），（）。

单项选择题（）是指电阻值对温度、光通量、电压、湿度、磁通、气体浓度和机械力等物理量敏感的电阻元件。这些元件分别称为热敏、光敏、…和力敏电阻器。

A.熔断电阻器
B.水泥电阻器
C.敏感电阻器
D.可变电阻器

单项选择题印制电路板设计中应先选定印制板的材料、（）和版面尺寸。

A.插座
B.导线
C.元器件
D.厚度