填空题助焊剂一般分为三大类:()、()和()。
填空题()是指焊接时用于去除被焊金属表面间氧化物及杂质的混合物质。
填空题把锡铅合金焊料中锡占63%、铅占37%的焊锡称为“()”。
填空题能熔合两种或两种以上的金属,使之成为一个整体的易焊金属或合金都叫()。
填空题正确的焊接时间为()s,且一次焊成。
填空题浸润程度主要决定于焊件表面的()及焊料的()。
填空题钎焊根据使用焊料熔点的不同分为()和()。
填空题焊接一般分为三大类:()、()和()。
填空题SMT一般采用()和()焊接工艺。
填空题典型合格焊点的形状近似(),焊点表面(),并且焊点无裂纹,无针孔。
填空题用于SMT贴装的元器件的封装形式有(举出三种)()、()及()等。
填空题用波峰机焊接时,焊接温度对焊接质量影响很大,焊接温度过高会(),焊接温度过低会()。
填空题为了防止SMD器件因静电击穿损坏,工作人员需要拿取SMD器件时,应该()。
填空题用焊点的浸润角来判断是否虚焊时,浸润角大于()时,才可能不是虚焊。
填空题贴片阻容元件以外形尺寸来标注其规格,3216的元件长宽分别为(),()。