判断题MRC是一种溅射工艺机台。
判断题溅射法可以保持复杂合金原组分。
判断题溅射能够沉积高熔点的难熔金属。
判断题膜的均匀性越好,越有利于刻蚀。
判断题使用H2-N2RF电浆(plasma)来降低电阻,提高薄膜的致密性。