判断题溅射能够沉积高熔点的难熔金属。
判断题膜的均匀性越好，越有利于刻蚀。
判断题使用H2-N2RF电浆（plasma）来降低电阻，提高薄膜的致密性。
判断题CVD TiN是TDMAT热分解来成膜的。
判断题Long through PVD可以提升沉积效率。
