判断题使用H2-N2RF电浆（plasma）来降低电阻，提高薄膜的致密性。
判断题CVD TiN是TDMAT热分解来成膜的。
判断题Long through PVD可以提升沉积效率。
判断题较高的深宽比，容易产生空洞。
判断题AlCu合金中Cu的作用是防止电迁移。
