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问答题

简答题 说明封装的主要作用。对封装的主要要求是什么?

【参考答案】

封装的作用:提供信号及电源线进出硅芯片的界面;为芯片提供机械支持,并可散去由电路产生的热能;保护芯片免受如潮湿等外界环境条件的影响。
主要要求:电气要求:引线应当具有低的电阻、电容和电感。机械特性和热特性:散热率应当越高越好;机械特性是指机械可靠性和长期可靠性。低成本:成本是必须要考虑的比......

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