A.结构核B.层级核C.微架构D.固核（）介于软核与硬核之间、在软核的基础上开发的一种可综合的并带有布局规划的……

单项选择题（）是电子产品的核心，是信息产业的基石，被称为现代工业的“粮食”。

A.芯片
B.处理器
C.半导体
D.CPU

单项选择题半导体产业起源于（）。

A.美国
B.日本
C.中国
D.英国

单项选择题光刻胶市场稳定增长，（）占比最高。

A.g/i光刻胶
B.EUV
C.ArFi
D.KrF

单项选择题集成电路，英文为（），缩写为IC。

A.Intellectual Circuit
B.Identity Card
C.Integrated Circuit
D.Integrated Construction

单项选择题我国集成电路产业所面临的人才结构瓶颈，突出表现为行业（）稀缺。

A.从业人员
B.产业工人
C.高端人才
D.服务人员

单项选择题按（）来份，集成电路分为双极型和单极型。

A.功能结构
B.制作工艺
C.集成度高低
D.导电类型

单项选择题光刻是通过光线将电路图案“印刷”到（）上。

A.单晶硅
B.薄膜
C.陶瓷
D.晶圆

单项选择题芯片设计在半导体行业中处于产业链的（），是半导体行业发展较为迅速的领域。

A.上游
B.中游
C.下游
D.底端

单项选择题（）从狭义角度讲，它是信息系统核心的芯片集成，是将系统关键部件和嵌入软件集成在一块芯片中。

A.SoC
B.CPU
C.IP
D.IC

单项选择题集成电路的技术层级有（）大类。

A.5
B.6
C.7
D.8

单项选择题我国的集成电路行业发展较晚，除了（）较为领先外，芯片设计、芯片制造行业的整体水平与欧美国家有着明显的差距。

A.封测技术
B.设备制造
C.新材料研发
D.晶圆制备

单项选择题量子点激光器属于（）纳米材料。

A.三维
B.二维
C.一维
D.零维

单项选择题2014年6月，国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》，明确集成电路产业未来几年的发展目标，到（）年16 14nm制造工艺实现规模量产。

A.2016
B.2020
C.2024
D.2030

单项选择题凸点制作是晶圆级封装工艺过程的关键工序，它是在晶圆的（）上形成凸点。

A.表面
B.底层
C.连接区
D.新焊接区

单项选择题在半导体材料市场构成方面，（）占比最大。

A.惰性气体
B.抛光液
C.硅片
D.光刻胶