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多项选择题

A.用作阻挡层,防止Al Si互溶导致漏电B.用作ARC、降低Al的反射率利于曝光C.钨塞制程中作为钨的粘附层……

TiN膜的三个用途包括()。

A.用作阻挡层,防止Al/Si互溶导致漏电
B.用作ARC、降低Al的反射率利于曝光
C.钨塞制程中作为钨的粘附层
D.提升刻蚀的速率和均匀性