A.WB.PC.FD.K陶瓷扁平封装代号是（）。……

单项选择题外部互联主要由最早的（）方式发展到目前的表面粘装方式。

A.镶嵌
B.粘接
C.插装
D.封装

单项选择题氦质谱检漏工艺步骤如下：将器件置于压力箱中并抽低真空；给压力箱充（）并保持一段时间；取出器件将表面吸附的氦气体吹掉。

A.氦气
B.氩气
C.氮气
D.氢气

单项选择题CCGA 主要焊柱90Pb10Sn 材质主要特点是（）。

A.较硬
B.较软
C.较长
D.较短

单项选择题混合集成电路金属封装有（）、浅腔型、扁平型和圆型。

A.平板型
B.平面型
C.底盘型

单项选择题环焊时提高充电电压可以（）。

A.增强焊接强度
B.防止金属飞溅
C.防止表面污点
D.防止触头沾熔

单项选择题倒装焊球的直径大致在（）范围内。

A.100~150μm
B.50~300μm
C.80~300μm
D.80~150μm

单项选择题影响平行封焊质量的主要因素是（）。

A.焊接电流、焊接速度、电极锥度和直径
B.焊接电流与环境条件
C.个人因素与管壳材料
D.机器性能

单项选择题胶封工艺流程如下：器具、工件清洗→称量配胶→搅拌→排气→（）→（）→（）→检验。

A.涂胶固化胶粘
B.涂胶粘合固化
C.粘合涂胶固化
D.涂胶固化粘合

单项选择题封帽完成的电路在（）设备下检测空洞是否合格。

A.金相显微镜
B.扫描电镜
C.X 射线
D.体视显微镜

单项选择题MOS 场效应器件是利用半导体表面的（）来工作的。

A.积累层
B.耗尽层
C.反型层

单项选择题平行封焊的圆锥形电极最好使用（）。

A.钨铜
B.黄铜
C.紫铜
D.合金钢

单项选择题底部填充胶可以有效缓解芯片和基板的（）。

A.结合力大小
B.热膨胀系数
C.热失配
D.热疲劳寿命

单项选择题网印刮板材料，目前最常用的刮板材料是（）。

A.不锈钢
B.尼龙
C.聚氨基甲酸脂

单项选择题塑封料与芯片间的应力随芯片面积的增大而（）。

A.增大
B.减小
C.不变
D.变化但是不定性

单项选择题热压焊只能用（）。

A.金丝
B.铝丝
C.硅铝丝
D.铜丝