封帽完成的电路在（）设备下检测空洞是否合格。

单项选择题MOS 场效应器件是利用半导体表面的（）来工作的。

A.积累层
B.耗尽层
C.反型层

单项选择题平行封焊的圆锥形电极最好使用（）。

A.钨铜
B.黄铜
C.紫铜
D.合金钢

单项选择题底部填充胶可以有效缓解芯片和基板的（）。

A.结合力大小
B.热膨胀系数
C.热失配
D.热疲劳寿命

单项选择题网印刮板材料，目前最常用的刮板材料是（）。

A.不锈钢
B.尼龙
C.聚氨基甲酸脂

单项选择题塑封料与芯片间的应力随芯片面积的增大而（）。

A.增大
B.减小
C.不变
D.变化但是不定性

单项选择题热压焊只能用（）。

A.金丝
B.铝丝
C.硅铝丝
D.铜丝

单项选择题大部分环氧塑封料需要在170～175℃之间进行（）的后固化工艺以实现完全固化。

A.4～8h
B.8～12h
C.1～4h
D.12～24h

单项选择题碳化硅铝有（）不易变形和质量轻的优点。

A.密度大
B.密度小
C.坚硬
D.柔软

单项选择题倒装焊产品还具有优越的电学和（）性能。

A.热学
B.能量学
C.光学
D.镶嵌学

单项选择题（）是一种性能优良的热沉材料。

A.陶瓷
B.晶体硅
C.碳化硅铝
D.水银