A.积累层B.耗尽层C.反型层
单项选择题平行封焊的圆锥形电极最好使用()。
A.钨铜B.黄铜C.紫铜D.合金钢
单项选择题底部填充胶可以有效缓解芯片和基板的()。
A.结合力大小B.热膨胀系数C.热失配D.热疲劳寿命
单项选择题网印刮板材料,目前最常用的刮板材料是()。
A.不锈钢B.尼龙C.聚氨基甲酸脂
单项选择题塑封料与芯片间的应力随芯片面积的增大而()。
A.增大B.减小C.不变D.变化但是不定性
单项选择题热压焊只能用()。
A.金丝B.铝丝C.硅铝丝D.铜丝
单项选择题大部分环氧塑封料需要在170~175℃之间进行()的后固化工艺以实现完全固化。
A.4~8hB.8~12hC.1~4hD.12~24h
单项选择题碳化硅铝有()不易变形和质量轻的优点。
A.密度大B.密度小C.坚硬D.柔软
单项选择题倒装焊产品还具有优越的电学和()性能。
A.热学B.能量学C.光学D.镶嵌学
单项选择题()是一种性能优良的热沉材料。
A.陶瓷B.晶体硅C.碳化硅铝D.水银
单项选择题及时将芯片工作所产生的热量散发出去,可以保证电路的性能和()。
A.可靠性B.作用C.安全性D.连通