影响平行封焊质量的主要因素是（）。

单项选择题胶封工艺流程如下：器具、工件清洗→称量配胶→搅拌→排气→（）→（）→（）→检验。

A.涂胶固化胶粘
B.涂胶粘合固化
C.粘合涂胶固化
D.涂胶固化粘合

单项选择题封帽完成的电路在（）设备下检测空洞是否合格。

A.金相显微镜
B.扫描电镜
C.X 射线
D.体视显微镜

单项选择题MOS 场效应器件是利用半导体表面的（）来工作的。

A.积累层
B.耗尽层
C.反型层

单项选择题平行封焊的圆锥形电极最好使用（）。

A.钨铜
B.黄铜
C.紫铜
D.合金钢

单项选择题底部填充胶可以有效缓解芯片和基板的（）。

A.结合力大小
B.热膨胀系数
C.热失配
D.热疲劳寿命

单项选择题网印刮板材料，目前最常用的刮板材料是（）。

A.不锈钢
B.尼龙
C.聚氨基甲酸脂

单项选择题塑封料与芯片间的应力随芯片面积的增大而（）。

A.增大
B.减小
C.不变
D.变化但是不定性

单项选择题热压焊只能用（）。

A.金丝
B.铝丝
C.硅铝丝
D.铜丝

单项选择题大部分环氧塑封料需要在170～175℃之间进行（）的后固化工艺以实现完全固化。

A.4～8h
B.8～12h
C.1～4h
D.12～24h

单项选择题碳化硅铝有（）不易变形和质量轻的优点。

A.密度大
B.密度小
C.坚硬
D.柔软