塑封料与芯片间的应力随芯片面积的增大而（）。

单项选择题热压焊只能用（）。

A.金丝
B.铝丝
C.硅铝丝
D.铜丝

单项选择题大部分环氧塑封料需要在170～175℃之间进行（）的后固化工艺以实现完全固化。

A.4～8h
B.8～12h
C.1～4h
D.12～24h

单项选择题碳化硅铝有（）不易变形和质量轻的优点。

A.密度大
B.密度小
C.坚硬
D.柔软

单项选择题倒装焊产品还具有优越的电学和（）性能。

A.热学
B.能量学
C.光学
D.镶嵌学

单项选择题（）是一种性能优良的热沉材料。

A.陶瓷
B.晶体硅
C.碳化硅铝
D.水银

单项选择题及时将芯片工作所产生的热量散发出去，可以保证电路的性能和（）。

A.可靠性
B.作用
C.安全性
D.连通

单项选择题在突缘电阻焊中，模具结构设计应遵循原则之一是保证外壳管帽与底座（）。

A.连接
B.紧密接触
C.同心

单项选择题塑封料中包含离子污染物，包括来自用于树脂环氧化过程中的环氧氯丙烷中的（），作为阻燃剂添加入树脂的（）。

A.氯离子，溴离子
B.碘离子，氯离子
C.溴离子，氯离子
D.铁离子，碘离子

单项选择题用纸盒包装电路必须使用（）纸。

A.酸性
B.中性
C.碱性
D.非中性

单项选择题三氧化二铬是一种（）。

A.脱模剂
B.着色剂
C.固化剂
D.填充剂