在反应溅射时，反应气体会与靶材反应生成化合物，而化合物的溅射率低于原靶材的溅射率。另一方面，化合物的二次电子发射能力强，增大的二次电子发射将降低靶电压，从而影响溅射速率。还有，反应气体亦参与溅射，而其溅射能力欠于Ar气。由于以上原因造成反应溅射沉积速率低。
问答题磁控靶表面的磁场强度是多少？
问答题磁控溅射典型的工艺参数？
问答题什么是离子束溅射？
问答题为什么射频溅射可以溅射非导电靶材？
问答题什么是二极溅射？其工艺参数如何？
