A.纯H2B.纯N2C.H2、N2混合D.纯He
单项选择题Au-Sn合金焊料的最大缺点是（）
A.不耐腐蚀B.工艺复杂C.机械强度差D.成本高
单项选择题有机树脂封装的最大优点是（）
A.成本低B.耐腐蚀C.绝缘性好D.易操作
单项选择题CMOS器件在进行组装时必须采取妥善的措施是（）
A.防静电B.抗震动C.恒温D.防潮湿
单项选择题平行封焊盖板的厚度选择在0.08mm~12mm之间，主要是为了（）
A.减重B.散热C.经济D.便于封装
单项选择题大多数焊膏都采用（）焊料粉末。
A.球形B.鳞形C.棒状D.针状
