A.防静电B.抗震动C.恒温D.防潮湿
单项选择题平行封焊盖板的厚度选择在0.08mm~12mm之间，主要是为了（）
A.减重B.散热C.经济D.便于封装
单项选择题大多数焊膏都采用（）焊料粉末。
A.球形B.鳞形C.棒状D.针状
单项选择题Sn基焊料在低温时，Sn发生同素异型变化，产生（），所以Sn机焊料不适用于（）
A.韧性、高温B.脆性、低温C.韧性、低温D.脆性、高温
单项选择题贮能焊过程中起主导作用的条件是（）
A.电压B.电流C.压力D.时间
单项选择题集成电路的散热方式以（）为主。
A.辐射B.对流C.传导D.对流和辐射
