A.球形B.鳞形C.棒状D.针状
单项选择题Sn基焊料在低温时，Sn发生同素异型变化，产生（），所以Sn机焊料不适用于（）
A.韧性、高温B.脆性、低温C.韧性、低温D.脆性、高温
单项选择题贮能焊过程中起主导作用的条件是（）
A.电压B.电流C.压力D.时间
单项选择题集成电路的散热方式以（）为主。
A.辐射B.对流C.传导D.对流和辐射
单项选择题金-锡共晶焊工艺的最大缺点是（）
A.耗金量太大B.不可靠C.导热性差D.接触不良
单项选择题组装过程中，H1级芯片和衬底之间的粘接要求（）
A.芯片周长50%可见焊料B.芯片周围75%可见焊料C.芯片周长40%可见焊料D.芯片周长45%可见焊料
