Au-Sn合金焊料的最大缺点是（）

单项选择题有机树脂封装的最大优点是（）

A.成本低
B.耐腐蚀
C.绝缘性好
D.易操作

单项选择题CMOS器件在进行组装时必须采取妥善的措施是（）

A.防静电
B.抗震动
C.恒温
D.防潮湿

单项选择题平行封焊盖板的厚度选择在0.08mm~12mm之间，主要是为了（）

A.减重
B.散热
C.经济
D.便于封装

单项选择题大多数焊膏都采用（）焊料粉末。

A.球形
B.鳞形
C.棒状
D.针状

单项选择题Sn基焊料在低温时，Sn发生同素异型变化，产生（），所以Sn机焊料不适用于（）

A.韧性、高温
B.脆性、低温
C.韧性、低温
D.脆性、高温