A.还原处理B.氧化处理C.腐蚀处理D.清洗处理欲使低熔玻璃与金属材料良好的封接，须先对金属表面进行（）……

单项选择题链带式封装炉封焊时多采用（）气氛保护。

A.纯H₂
B.纯N₂
C.H₂、N₂混合
D.纯He

单项选择题Au-Sn合金焊料的最大缺点是（）

A.不耐腐蚀
B.工艺复杂
C.机械强度差
D.成本高

单项选择题有机树脂封装的最大优点是（）

A.成本低
B.耐腐蚀
C.绝缘性好
D.易操作

单项选择题CMOS器件在进行组装时必须采取妥善的措施是（）

A.防静电
B.抗震动
C.恒温
D.防潮湿

单项选择题平行封焊盖板的厚度选择在0.08mm~12mm之间，主要是为了（）

A.减重
B.散热
C.经济
D.便于封装