单项选择题

A.Process Chamber（反应腔）B.Loadlock Module（加载腔）C.Heating C……

下列哪一项不属于Dry Etch设备的主要Unit（）

A.Process Chamber（反应腔）
B.Loadlock Module（加载腔）
C.Heating Chamber（加热腔）
D.Transfer Module（中转腔）

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热门试题

单项选择题在Dry Etch工程中，Active Etch工艺不会被刻蚀到的Film是（）

A.G-SiNx
B.P-SiNx
C.N+a-SiNx
D.a-Si

单项选择题CVD中干泵进行Purge和Sealing的气体是（）

A.N₂
B.CO
C.H₂
D.CO₂

单项选择题CVD设备中可以检测到Glass是否Broken的装置是（）

A.Process Chamber
B.Transfer Chamber
C.DSSL
D.Scrubber

单项选择题CVD中起到冷却作用的设备是（）

A.Process Chamber
B.Transfer Chamber
C.DSSL
D.Scrubber

单项选择题下列哪一项不是属于控制Dry Etch刻蚀工艺条件的元件（）

A.EPD（末端探测仪）
B.MFC（质量流量控制器）
C.Orifice（过压阀）
D.APC（自动压力控制器）