判断题标准Solaris操作系统中,普通用户只能在自己的宿主目录下创建新的目录。
填空题集成电路金属薄膜的沉积通常采用()
填空题光刻的图形曝光方式有:接触式曝光、接近式曝光和()曝光。
填空题现在,主流的掺杂技术是()
填空题集成电路制造中最为重要的工序是()
填空题集成电路制造工艺技术主要包括:热工艺、()、光刻、清洗与刻蚀、金属化、表面平坦化。
填空题集成电路制造与集成电路设计相关纽带是()
填空题对于CMOS集成电路,通常器件间的电性绝缘采用介质绝缘的方式,如LOCOS()或STI()
填空题PMOS是在()上形成P型沟道的MOSFET晶体管。
填空题现代主流的集成电路加工技术为CMOS工艺,即最基本的器件是由()和NMOS组成。
填空题集成电路产业包括:IC设计、()、IC封装、IC测试。
填空题用DRACULA做layout的LVS检查后,修改完所有错误的标志是用vi命令在名为()的文件里看到unmatching devices是(),以及没有()的描述。
填空题用DRACULA做layout的DRC检查后,修改完所有错误的标志是用vi命令在后缀名为()的文件里看到ERRORS WINDOW SIZE是()
填空题用DRACULA做layout的LVS检查时,先要运行PDRACULA命令,然后再执行()文件。
填空题用DRACULA做layout的DRC检查时,先要运行PDRACULA命令,然后再执行()文件。