填空题集成电路金属薄膜的沉积通常采用（）
填空题光刻的图形曝光方式有：接触式曝光、接近式曝光和（）曝光。
填空题现在，主流的掺杂技术是（）
填空题集成电路制造中最为重要的工序是（）
填空题集成电路制造工艺技术主要包括：热工艺、（）、光刻、清洗与刻蚀、金属化、表面平坦化。
