填空题集成电路制造中最为重要的工序是()
填空题集成电路制造工艺技术主要包括:热工艺、()、光刻、清洗与刻蚀、金属化、表面平坦化。
填空题集成电路制造与集成电路设计相关纽带是()
填空题对于CMOS集成电路,通常器件间的电性绝缘采用介质绝缘的方式,如LOCOS()或STI()
填空题PMOS是在()上形成P型沟道的MOSFET晶体管。
填空题现代主流的集成电路加工技术为CMOS工艺,即最基本的器件是由()和NMOS组成。
填空题集成电路产业包括:IC设计、()、IC封装、IC测试。
填空题用DRACULA做layout的LVS检查后,修改完所有错误的标志是用vi命令在名为()的文件里看到unmatching devices是(),以及没有()的描述。
填空题用DRACULA做layout的DRC检查后,修改完所有错误的标志是用vi命令在后缀名为()的文件里看到ERRORS WINDOW SIZE是()
填空题用DRACULA做layout的LVS检查时,先要运行PDRACULA命令,然后再执行()文件。
填空题用DRACULA做layout的DRC检查时,先要运行PDRACULA命令,然后再执行()文件。
填空题用DRACULA做layout的LVS检查时,首先要把schematic转成CDL的netlist,并对这个netlist做()
填空题建立一个新的layout library时需要Compile a new techfile,或者(),或Don’t need a techfile。
填空题在layout编辑命令中,Hierachy命令一栏下,有两个相反的操作命令他们分别是make cell和()
填空题在P型衬底上画nmos器件时需要在P型衬底上加(),并用金属线把这个()与P型衬底内的()电位相连接。