填空题现在，主流的掺杂技术是（）
填空题集成电路制造中最为重要的工序是（）
填空题集成电路制造工艺技术主要包括：热工艺、（）、光刻、清洗与刻蚀、金属化、表面平坦化。
填空题集成电路制造与集成电路设计相关纽带是（）
填空题对于CMOS集成电路，通常器件间的电性绝缘采用介质绝缘的方式，如LOCOS（）或STI（）
