集成电路金属薄膜的沉积通常采用（）

填空题光刻的图形曝光方式有：接触式曝光、接近式曝光和（）曝光。

填空题现在，主流的掺杂技术是（）

填空题集成电路制造中最为重要的工序是（）

填空题集成电路制造工艺技术主要包括：热工艺、（）、光刻、清洗与刻蚀、金属化、表面平坦化。

填空题集成电路制造与集成电路设计相关纽带是（）

填空题对于CMOS集成电路，通常器件间的电性绝缘采用介质绝缘的方式，如LOCOS（）或STI（）

填空题PMOS是在（）上形成P型沟道的MOSFET晶体管。

填空题现代主流的集成电路加工技术为CMOS工艺，即最基本的器件是由（）和NMOS组成。

填空题集成电路产业包括：IC设计、（）、IC封装、IC测试。

填空题用DRACULA做layout的LVS检查后，修改完所有错误的标志是用vi命令在名为（）的文件里看到unmatching devices是（），以及没有（）的描述。

填空题用DRACULA做layout的DRC检查后，修改完所有错误的标志是用vi命令在后缀名为（）的文件里看到ERRORS WINDOW SIZE是（）

填空题用DRACULA做layout的LVS检查时，先要运行PDRACULA命令，然后再执行（）文件。

填空题用DRACULA做layout的DRC检查时，先要运行PDRACULA命令，然后再执行（）文件。

填空题用DRACULA做layout的LVS检查时，首先要把schematic转成CDL的netlist，并对这个netlist做（）

填空题建立一个新的layout library时需要Compile a new techfile，或者（），或Don’t need a techfile。