A.回流焊炉温不均匀B.两个焊盘的热容量差异大C.锡膏不均匀D.预热温度太低
多项选择题矩形或方形端片式元器件如0805封装电容SMT验收要求如下正确的是（）。
A.填充高度需大于元件焊端厚度的25%B.元件焊端上锡量宽度方向需大于50%C.元件焊端上锡量宽度方向需大于75%D.元件本体偏出焊盘的小于25%可接受
判断题矩形或方形端子片式元器件，其最小填充高度，Ⅱ级为元器件端子垂直表面润湿明显，Ⅲ级为焊料厚度加端子厚度的25%。
判断题IPC-A-610提供的标准和出版物是强制性的。
判断题SMT时，允许焊锡填充芯片塑封本体与PIN脚之间的间隙。
单项选择题为了保证可维修性，BGA器件周围一般需留有（）毫米禁布区。
A.1B.2C.2.5D.3
