半导体材料中锗和硅属于（）结构，砷化镓属于（）结构。

填空题固体分为（）和（）两大类。

填空题Arm7TDMI中，T代表（）、D代表（）、M代表（）、I代表（）

填空题MCS80C51是CISC CPU，属于哈佛结构，arm属于（）CPU。

填空题ARM处理器包含两种指令集（）、（）

填空题RISC CPU的三大特点是（）、（）、（）

填空题SoC的设计基于IP Core的复用，IP Core包括三种（）、（）、（）

填空题AMBA是为了设计高性能的嵌入式微控制器系统而推出的片上通信标准，它包括ASB、（）、（）等三套总线。

填空题随着1000M网卡等高速设备的出现，传统的PCI总线无法满足PC系统的数据传输需求，INTEL于2001年提出了第三代局部总线技术（）

填空题写出JK触发器的特性方程（）

填空题流水线中可能存在三种冲突，它们是：（）、（）、（），从而造成流水线停顿，使流水线无法达到最高性能。

填空题根据的冯.诺依曼的“101页报告”，计算机的五大部件是：输入装置、（）、（）、（）、输出装置。

填空题由于EDA工具的不统一，出现了各种不同的文件格式，如LEF，DEF等，业界公认的Tape out的文件格式为（），它不可以通过文本编辑器查看，因为它是（）

填空题减少天线效应的三种方法有（）、（）、（）

填空题DRC包括几种常见的类型，如最大面积（Maximum Dimension），最小延伸（Minimum Extension），此外还有（）、（）、（）

填空题造成版图不匹配的因数主要来自两个方面：一是制造工艺引起的，另一个是（）；后者又可以进一步细分为两个方面（）、（）