DRC包括几种常见的类型，如最大面积（Maximum Dimension），最小延伸（Minimum Extension），此外还有（）、（）、（）

填空题造成版图不匹配的因数主要来自两个方面：一是制造工艺引起的，另一个是（）；后者又可以进一步细分为两个方面（）、（）

填空题版图验证主要包括三方面：（）、（）、（），完成该功能的Cadence工具主要有（）、（）

填空题CMOS工艺中，之所以要将衬底或井接到电源或地上，是因为（）

填空题为方便版图绘制，通常将Contact独立做成一个单元，并以实例的方式调用。若该Contact单元称为P型Contact，由4个层次构成，则该四个层次分别为（）、（）、（）、（）

填空题集成电路中的电阻主要有（）、（）、（）三种。

填空题请根据实际的制造过程排列如下各选项的顺序： a.生成多晶硅 b.确定井的位置和大小 c.定义扩散区，生成源漏区 d.确定有源区的位置和大小 e.确定过孔位置 正确的顺序为（）

填空题有一种称为0.13um2P5MCMOS单井工艺，它的特征线宽为（），互连层共有（）层，其电路类型为（）

填空题建立FTP连接后，发送多个文件的命令为（）

填空题建立FTP连接后，接收单个文件的命令为（）

填空题与IP地址为166.111.4.80的主机建立FTP连接的命令为（）

填空题打开系统管理窗口的命令为（）

填空题显示当前时间的命令为（）

填空题假设对letter文件有操作权限，命令%chmoda+rwletter会产生什么结果（）

填空题目录 home www uuu已建立，当前工作目录为 home www，采用绝对路径进入 home www uuu的命令为（）

填空题查看当前工作目录的命令为（）